COB 封 ◁装是○一种集成封装LE★D▽显示模块，模组的外面是LED灯珠，即像素点，底部为IC驱动元件，这些COB◁显示模○块可能拼接成分 歧尺寸的LE D显示屏。COB封装正在显示本能安乐稳性等方面更优于古代的SMD封装。COB没有单个灯体的直径，比古代SMD封★装的芯 片△尺寸更小。于是，可能封装更小间距的小间距LED显 示屏，其间距可能做到1。0mm以下的产物            画面支解器    ，而古代SMD封装只可做到1。25mm。

　　正在工夫上，与SMD比拟，COB没有支架这一组成因素Bsports必一体育bsports必一体育户外全彩LED显示屏LCD大屏幕拼接，，于是可能 删除必定的本钱并简化 修… 筑工艺透后L E○ ■D全○彩○显示屏，消浸芯片热阻，达成高密度封装。其它bsports必一体育，CO =B是直 ○接▽镶 嵌 于P△★ □CB…板上的，于是不会像古代SMD相似 焊接正在PCB板上，灯珠容易被撞掉，导致虚焊率和死灯率较高。COB删除了焊接本钱，灯珠不易被撞掉，死灯率和虚焊率也较低。

　　COB□小间 距L○■=ED ○显▽ 示 ○屏可能依照客△户★需求，遴选分歧厚度的PCB板，其厚度为0。4-1。2mm。比古代SMD封装模组重量更轻，厚度更薄，可能消浸装配组织、运输和工程本钱，合用★■于○很众超□薄△L ED显示屏的○运 用周围或者▽ 挂 墙显示等。因为C△OB是把 灯珠 封装正在PCB板上，可能通过PCB板上的铜箔迅速将灯炷的热量传出 透后LED全彩■显示屏<△/str ong>，并且PCB板的铜箔厚度有正经的工艺央浼，加上浸金工艺，可能大大消浸光衰减，正在必定水…准◁上可能 延伸LED显示屏的操纵寿○命，其死灯率也大大消浸。