COB封装有哪些上风特征？1、高折柳率与大白度：CO…B 封 装身手通◁■△ 过将LED芯片直 接粘附正 在PCB板上，杀青了更小的点间距和更高 的像素密度。这种。。！

　　无= …论是 ★从墟市 浸 □△透○◁率 如★故代▽价来看Bsports必一体育透明LED全彩显示屏画面分割器，，均特别利好COB。COB众厚利好，利用空间连接翻开，正在利好的墟市境遇渲染下，COB的利用场景正被不息暴露。正在。。？

　　实践上，咱们能够将“LED光 源分立 □… 器件★ ▽→M■ ▽C=PCB 光 △ ○◁ 源模 组”合二为一，直接将半导体芯片移交贴装，集成○◁正▽ 在M◁CP CB上○做成COB○光源模块，芯片与。。。

　　COB封装道理：COB封△□○□装身手的要 紧正在于 将裸 芯片（即LED…芯片主★体■和I/O□端子）直接粘附正在P■CB板上。正在封装历程中，最先操纵导电或非导电胶将。。！

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