蒲月底，一股来自半导体行业的风必一运动官网COB小间距LED显示屏户外全bsports必一体育彩LED显示屏，带头了玻璃基板观点的热度，玻璃 基板○因正在LED 行○业内 可用作■…封装基△ 板△的原因，COG（Chip O○n Glass）技能也蹭得了一波流量。尽量行业 外对 付COG的眷◁注只是短暂，但正在LED行业内，COG封装技能向来是热门话题。

　　玻璃基板所具有的高导热率、低热膨胀系数、耐低温、耐袭击、高电气贯串密度、高平整度、可知足杂乱布线等特色，让基 于玻璃基○ □○ 的 C OG封=装计划越发★完婚巨量变 化等Micro/Mi○ni ◁L E◁D要…害 □出产枢纽，希望下降Micr o /Mini L=ED技能本钱，扩展其正在家用电视COB小间距LED显示屏LCD大屏幕拼接处理显户外全彩LED显示屏必一体育网页版，、平板电 脑▽等群众 消费电子界限的操纵。目前用于CO G封装的玻璃基 板有TFT玻璃基板及TGV玻璃基板两类。

　　但 目前因玻璃基板维修难度太高，较难告竣范围化经济出产的原因，COG尚未成为行业主流的Micro=/ =Mini L ED 封装技能。

　　实践上，蕴涵COG正在内的 各种LE=D封装技能都有○其优漏洞，因而LED 行业对付C■OG的磋议，不单是停滞正○在对○COG简单技能特色与异日前景的眷注，越发眷注的是正在COG、COB、MiP、SM○D等LE…D封装技能□众元化… 道途繁 □荣 期间下，企业该若何落子，能力 正在Micro/Mini L ED风口下抢得异日繁荣先机COB小间距LED显示屏。

　　从企业角度来看，封装计划能否适宜企 业本身上风 ■与繁荣计谋，异日又闪避着众少的机缘与寻事，是企业…正 在□…采选 封装道 途○时○的○要害考量。而今朝行业内结构的封□装道途蕴涵COG、COB 户外全彩LED显示屏、SMD、MiP四种技能。

　　SMD/IMD：比拟其他封装计划，SMD（Surfac e Mounted Devi c es） 外貌贴装器件繁荣韶华较长，是LE○D行业内常用 的封=装技能之一，SMD用导电胶和绝缘胶将LED芯片固定正在灯珠支架的焊盘上，机能测试后，用环氧树脂胶包封再实行分光、切割和打○编带★□C OB小间距L…ED显示屏，运输到屏厂。